خبریں

خبریں

اسمارٹ فون مین بورڈ EMI شیلڈنگ کور کے کیا کام ہیں؟

اسمارٹ فونز پر 5G کمیونیکیشنز، ہائی ریفریش ریٹ ڈسپلے، اور ملٹی فنکشن چپس کے پھیلاؤ کے ساتھ، مین بورڈز پر برقی مقناطیسی مداخلت تیزی سے نمایاں ہو گئی ہے۔ سمارٹ فون مین بورڈز کے لیے EMI شیلڈنگ کور، درست دھاتی اجزاء کے طور پر، اہم جسمانی رکاوٹوں کے طور پر کام کر رہے ہیں جو ریڈیو فریکوئنسی کی کارکردگی اور سسٹم کے استحکام کی حفاظت کرتے ہیں۔

شیلڈنگ کورعام طور پر کنڈکٹیو مواد جیسے نکل سلور، سٹینلیس سٹیل، یا تانبے کے مرکب سے تیار کیے جاتے ہیں، اور سرفیس ماؤنٹ ٹکنالوجی کے ذریعے مین بورڈ پر سولڈر کیے جاتے ہیں، ان مخصوص علاقوں کا احاطہ کرتے ہیں جن میں چپس، پاور مینجمنٹ ماڈیولز، اور RF فرنٹ اینڈ سرکٹس ہوتے ہیں۔ ان کا آپریٹنگ اصول فیراڈے کیج اثر پر مبنی ہے — بند دھاتی انکلوژر بیرونی برقی مقناطیسی لہروں کو داخل ہونے سے روکتا ہے جبکہ اندرونی سرکٹس کو باہر کی طرف نکلنے سے روکتا ہے، مؤثر طریقے سے ملحقہ فنکشنل ماڈیولز کے درمیان کراس مداخلت کو روکتا ہے۔ گنجان بھرے مین بورڈ لے آؤٹ میں، یہ الگ تھلگ پیمائش خاص طور پر ضروری ہے۔

ڈیزائن کی سطح پر، جدید شیلڈنگ کور کو برقی کارکردگی کو مقامی کارکردگی کے ساتھ متوازن کرنا چاہیے۔ کچھ مصنوعات دیوار کی یکساں موٹائی کو یقینی بنانے اور خلا کو ختم کرنے کے لیے ایک ٹکڑا گہری ڈرائنگ کے عمل کو استعمال کرتی ہیں۔ دیگر حلوں میں الگ ہونے کے قابل اسنیپ فٹ ڈھانچے کو اپنایا جاتا ہے جو پیداوار کی جانچ اور فروخت کے بعد کی مرمت کے لیے اندرونی اجزاء تک رسائی کی اجازت دیتا ہے۔ سخت موٹائی کی رکاوٹوں کے ساتھ انتہائی پتلی ڈیوائسز کے لیے، شیلڈ کی اونچائی کو 0.3 ملی میٹر سے نیچے تک کمپریس کیا جا سکتا ہے، جبکہ آپٹمائزڈ یپرچر کی شکلیں اور پوزیشنیں وینٹیلیشن اور گرمی کی کھپت فراہم کرتی ہیں۔ سطح کی تکمیل کے لحاظ سے، ٹن یا سلور چڑھانا رابطے کی مزاحمت کو کم کرتا ہے اور سولڈربلٹی کو بڑھاتا ہے۔

مینوفیکچرنگ میں، شیلڈنگ کور انتہائی اعلی صحت سے متعلق مانگتے ہیں۔ مین بورڈ پیڈ کے ساتھ درست سیدھ کو یقینی بنانے کے لیے جہتی رواداری کو عام طور پر ±0.05 ملی میٹر کے اندر کنٹرول کیا جاتا ہے۔ ہائی فریکوئنسی 5G بینڈز کے لیے، شیلڈنگ اثر کم از کم 40dB تک پہنچنا چاہیے، کچھ ڈیمانڈنگ ماڈلز کے لیے 60dB تک کی ضرورت ہوتی ہے۔ بڑے پیمانے پر پیداوار کی ضروریات کو پورا کرنے کے لیے، سٹیمپنگ اور لیزر کٹنگ کے عمل کو وسیع پیمانے پر اپنایا جاتا ہے، جس کی تکمیل خودکار آپٹیکل معائنہ کے ذریعے کی جاتی ہے تاکہ ظاہری شکل اور طول و عرض میں مستقل مزاجی کو یقینی بنایا جا سکے۔

جیسا کہ اسمارٹ فونز کے اندر اندرونی انضمام میں اضافہ ہوتا جارہا ہے، EMI شیلڈنگ کور سادہ دھاتی ڈھکنوں سے ملٹی فنکشنل پرزوں میں تیار ہو رہے ہیں جو شیلڈنگ، تھرمل ڈسپیشن، اور ساختی سپورٹ کو مربوط کرتے ہیں۔ ان کے ڈیزائن کی اصلاح اور مادی اختراعات تیز رفتار ڈیجیٹل سرکٹس اور حساس RF فرنٹ اینڈز کے بقائے باہمی کے لیے قابل اعتماد ضمانتیں فراہم کر رہے ہیں، جو موبائل کمیونیکیشن ڈیوائسز کو اعلی کارکردگی کی جانب مسلسل مارچ میں معاونت فراہم کر رہے ہیں۔

متعلقہ خبریں۔
مجھے ایک پیغام چھوڑ دو
X
ہم آپ کو براؤزنگ کا بہتر تجربہ پیش کرنے ، سائٹ ٹریفک کا تجزیہ کرنے اور مواد کو ذاتی نوعیت دینے کے لئے کوکیز کا استعمال کرتے ہیں۔ اس سائٹ کا استعمال کرکے ، آپ کوکیز کے ہمارے استعمال سے اتفاق کرتے ہیں۔ رازداری کی پالیسی
مستردقبول کریں